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关与MOS管导通时间的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

电路图如附件,当HSDPA_PWREN为高电平时,U18导通,Q14关闭;当当HSDPA_PWREN为低电平时,U18关闭,Q14打开。现在的问题是由于u18从HSDPA_PWREN为低电平到u18关闭需要37ms,所以当u18还没有关闭时候,q14已经导通将电源电压短路到地,所以请教如何才能在u18关闭后Q14在导通,谢谢

自己顶下,那位帮忙解说下啊,谢谢了!

个人意见把Q14也延时37ms

还有我觉的HSDPA_PWREN怎么没有下拉电阻,让其快速放电。

还有我觉的HSDPA_PWREN怎么没有下拉电阻,让其快速放电。

我就是不知道怎么才能做到延迟

有下拉电阻100K

用运放做一款延时电路吧!

小编说的 “所以当u18还没有关闭时候,q14已经导通将电源电压短路到地”
是仿真的结果吗?

调试时量到的,就是说Q14导通时间比u18快,现在要实现的 是u18先关闭了,Q14再导通,需要在Q14的G前加个延时37ms,不知怎么办,加RC延时不行啊!U18的内部如下

可不可以将Q14换成一个导通延时也在37ms以上的MOS。

可以加个带delay的比较器

同意8楼的说法!

如果是频繁的开关,电容不足以维持37ms。
一定要用这个电路,可以使用延迟线,市面上可以买得到!

C243电容改大点,,起码要到10uF以上。

这应该是展讯TD的供电soft-start电路.可以调整U18的N-mos的D,S的电阻比来改变U18的时间.试试看.理论应可以.但是这样的话,U18上电的软启动就没了哦

做个RC延迟电路

可以用PCB走线长度来做延时,表层1NS走5600MIL,内层1NS走4800MIL,

更正一下,这个无法用走线来完成,或许可以RC延时来完成

更正一下,这个无法用走线来完成,或许可以RC延时来完成, 可以做单独控制

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