GPS天线部分走线的问题

现在有点疑问，做了好几个方案，主要现象，GPS元件（声表滤波器，LNA等元件，放在同一面）面，进来部分，同层与GND隔开一定的距离，然后在其同一部位的下一层也挖开铜皮，第三层有GND，做阻抗匹配时，走线相对于第三层做阻抗。有的就是直接在第二层做匹配，不知道这是什么样的原因，具体这样做有什么好处！希望有知道的人能解释一下！
做过的DVBT也是一样的，天线距离GND边远一点，BT的天线，上下全挖铜！
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应该是为了控制阻抗。GPS天线的特征阻抗是50欧，这就要求PCB上的微带线的阻抗严格控制在50欧。这时候如果元件层与第二层GND的层间距比较小的话，计算出来的微带线的线宽就会变得很细（一般在5-7mil），如此细的走线是一些设计者不希望看到的，所以要在阻抗不变的条件下增加线宽，就要想办法将走线与GND层的间距拉大，所以就出现了小编提到的，将第二层GND挖空，走线直接参考第三层GND。

所以要在阻抗不变的条件下增加线宽，就要想办法将走线与GND层的间距拉大，所以就出现了小编提到的，将第二层GND挖空，走线直接参考第三层GND。

言之有理,参考:"for微带线(microstrip) ,Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。"

2、4楼的说法很正确，再次学习了，

把第二层的正下方的地挖掉可以减少寄生电容的产生。

这个要看PCB板厂的工艺，我们发的板，参考第二层，有的板厂就能做到50R，有的板厂就不行，要你改到第三层

2、4楼正解，呵呵

学习中！

2,4楼说的有理，大家有无发现所发的PCB图上天线上的两个匹配电感的位置放的不好

学习啦呵呵

又学到新知识了

走线要同层，建议最好不要拐角，就算有，走圆弧。
要做阻抗控制，这个要看板厚和板材。
自己多做几次，总结一下，有工程经验咯，其他射频的走线一个样，俺的经验。呵呵

学习,GPS 行业新人顶

学习,GPS 行业新人顶

学习了......

其实除了阻抗线宽度的保障外，也是出于寄生电容的考虑，也有为了减少线损。
此外就是以主地为参考的话更好一些，毕竟地回路更为通畅。同层的地隔离也是同样的防止不干净的地的干扰。暂时就想到这么多

我的看法是第一层(元件面)的地可以直接铺进屏蔽罩内，晶振下面的表层地要挖空，减少寄生电容；第二层的射频通路正下方投影区的地挖掉，为保证SAW/LNA输入/输出信号的隔离度，中间加铺铜增加隔离度，SAW/LNA的地直接打过孔到主地，保留其他区域地的完整；第三层一般为系统主地，完整铺地；
之所以第二层地要挖开，也是考虑若参考第二层地，50欧的阻抗线较细，PCB厂家很难控制，射频线一般都是参考第三层主地。

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