电子工程师必备手册—EMI_EMC设计秘籍(共5篇)，经典！

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单板EMC设计翻译文章（几乎全部）！不错！～
高速PCB设计入门概念问答集
EMC的诊断与抑制的几点建议。

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好像是下载不了，被转到了另外一个地方。

怎么看不到！

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回复第 1 楼 admons于2008-09-22 05:08:05发表:
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请不吝赐教

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谢谢！共享资料。

忽悠人，电子工程师必备手册—EMI_EMC设计秘籍(共5篇)，经典！

:电子工程师必备手册—EMI_EMC

好书，顶个！

谢谢啦，学习学习一下

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图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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