PCB设计如何既尽可能达到EMC要求又不造成太大的成本压力？

那我来回答你吧！谁让咱了解这个呢！不要光thanks啊！来点实际的，LZ给不给加点分啊！
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)， 以减少高频的反射与辐射。
4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。
6、可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。
7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。

我想给楼上的加分，但是不知道怎么加

讲的好，顶

其实这是一个很大的课题，这涉及到一个项目的EMC的介入程序，如何设计好原理图，如何做好layout设计，如何做好SI的设计，另外就是各接口的防护。其实当EMC做到一定程度的时候就会发现其实更多的是SI  PI的问题，最后加上接口的防护，这样其实就足够了。我更看重把SI做好，当然这里的SI，也会涉及到和EMC一样的问题，比如原理图如何设计才能保证SI的问题，另外除了原理图以外，layout也是很重要的一部分，包括元器件布局。最后还有一点也很重要，就是元器件的选型，因为在这些的每个环节中，元器件选型是第一步要做的事情，每个细节都做好，EMC就没有问题了。