请教：PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？

这个问题问的好！
因EMI所加的电阻电容或ferrite bead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以，最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。
希望我的回答能让LZ 满意！