关于RF放大器射频指标和屏蔽罩问题

你说的不准确是指值与开盖比有变化吗?还是盖盖后就跳变?

屏蔽罩是否碰到放大器了，屏蔽罩接地是否良好

to: pa-crazy
是盖盖要比开盖差很多了
to:rousong
接地检查了一遍，应该还可以了

是什么制式 ?CDMA还是GSM?
CDMA变差，可以在PA上方开个小孔试试

to：蓝色
是WLAN的，屏蔽罩上有1～1.5mm的孔，开的太大会不会泄漏?

小编能不能把现象再说的清楚点，你指的EVM和输出功率不准确到底是怎样，EVM恶化到多少，线形恶化多少，开盖功率比不加盒体大多少?

to:wangyunchong
开着盖 保证EVM -27dB的情况下，输出功率能到16dBm，改上盖几乎不可用啦
手稍微碰一下，就出现高频振荡啦，反正很不稳定

盖上盖后，如果自激，工作电流应该会变得很大（电源要进行限流），通过频谱仪（输入仪表前需接衰减器）观察全频段应该能看到自激点。建议调整输入输出匹配、电源滤波，改善接地。

非常感谢各位，先试试再说。

可能存在振荡 ，以前遇到过，盖盖后自激。

有可能是腔体谐振了,就会这种情况,表现之一就是你的输出功率减小很多.
你有吸收材料的话就在里面贴一点再看看是否会有这样的情况.
如果没有吸收材料就想办法破坏腔体的物理尺寸以及内部的边界条件
微波屏蔽腔的设计一定要注意其物理尺寸对应的谐振频率远离你的工作频率

我也比较同意１１楼的看法，盖盖后自激，我也遇到过类似的情况！

呵呵我也遇到过一样的问题，改一下匹配方法盖上后就不会了。

感觉更像是波导效应,腔体谐振. 建议连接一个铜柱拧到盖子上

是自激了，我做短波放大器遇到过，不知道小编是否为多极放大，级间匹配调整一下，可以改善此问题，外接负载也存在同样问题。可能更换负载状态都会改变。

从根本上是由于设计的匹配不好，如果通过贴吸波材料调试，我想这不是根本的解决办法，这样在低温试验时通过的可能性很小，最根本的办法是调试内部匹配，或者从新设计！

设计的时候就应该考虑到屏蔽盖的高度来进行模拟吧

恩，大家来讨论一下智能机的屏蔽罩设计问题