联发科全方位横扫手机芯片版图上攻高通、下打展讯　市占续扬

联发科7月营收创单月历史次高纪录，由于第3季新款智能型手机、平板计算机芯片开始冲刺出货量，相较于营运展望较为保守的高通(Qualcomm)及展讯，联发科第3季手机芯片市占率可望再次大步走扬，不仅横扫全球中、低价智能型手机市场，甚至进逼高阶智能型手机版图。
IC设计业者指出，联发科针对100美元以下的中、低价智能型手机产品，所推出最新MT6572芯片解决方案，由于采取ARM A7架构，具有高度省电性，加上集成Wi-Fi、GPS、FM、蓝牙等无线连结功能，配合HD高分辨率及500万画素等摄录像功能，在效能、价格、软件差异化等竞争力都远超过对手，近期出货力道强劲。
事实上，联发科MT6572芯片解决方案肩负扞卫两岸中、低价智能型手机芯片市占率任务，在7月出货量呈现暴冲情况下，不仅将有效拉升市占率，大陆竞争对手亦将受到影响，对于第3季营运展望已先稍微下修，以贴近目前产业链竞局。
至于联发科MT6582手机芯片解决方案，则将延续在大陆中阶智能型手机高市占率优势，除将CPU主运算速度再拉升至逾1.3GHz外，亦将TD-SCDMA集成在内，成为真正的TD-SCDMA及WCDMA双模4核单芯片产品，由于功能升级，并将与联发科第4季问世的8核MT6592单芯片Pin脚兼容，将扮演联发科后续向上敲开高阶智能型手机市场大门的重要过渡角色，近期出货量已开始放大，预期9月将接棒演出暴冲戏码。
IC设计业者表示，联发科2013年下半双核、4核及8核手机芯片解决方案重兵集结，包括MT6572、MT6582及MT6592大军齐发，联发科计划横扫全球低、中、高阶智能型手机市占率的企图心已昭然若揭。
尽管包括展讯、高通、博通(Broadcom)及RDA等芯片厂仍计划力抗联发科步步进逼动作，但随著联发科7月业绩提前写下历史新高，智能型手机芯片单月出货量缔造逾2,000万颗的好表现，透露出联发科第3季在全球智能型手机芯片市占率可望更上一层楼，届时将带给国外及大陆手机芯片供应商竞争压力恐愈来愈大。
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