耦合线损过高，测试出的信号还是真的吗？

之前都是做手机的耦合测试，虽然现在频段多，但找找位置，还是能得到不错的结果
但这次碰到个平板的项目，LTE分集和主集天线分得较开，测试的时候用了两块耦合版分别对口一个天线，
然后用功分器合成一个线路到仪器端口，
在调整金机位置时，很难找位置，没办法在满足大多数频点的情况下，有些频点达不到要求就调节线损，结果有些点的线损30+db以上了
这么高的线损，会使仪器测试到的信号失真吗，拿组装的几台与金机做对比，有些频点会误差到3db以上

之前第一次做802.11a wifi耦合的时候，也因为频点太高，补偿太多，结果做出的CPK，一看图形就不对劲，不能真实衡量信号的情况

求教高手，耦合测试线损补太高，会造成怎样的情况?

没高手路过?还是这版本现在人流不行了哦

一般耦合用的平板天线 塔型天线都有固定的线损  线损误差正负2即可  不能太大

知道太大，塔型的一般控制在28以下算可以，之前就见过WIFI 在30左右的，耦合板的一般也在24以下才好，我的问题是整个补损太大，不如达到30+db，会存在什么不好的影响，比如底噪放大过高，失真，信号太强阻塞等，有没人高人从理论或经验上指出可能存在的情况

谢谢参与讨论