有没有做MT6252+11EN25S6400F测试的?
时间:10-02
整理:3721RD
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高温高湿后测试有问题:::::
高温高湿实验条件:温度55度,湿度93% 持续时间16小时
题的原因:机器长期在高温高温环境中主芯片CPU与FLASH之间数据传输交互时序错乱,造成失效
试验后测试结果:不开机,开机死机,开机后黑屏
MTK与FLASH原厂更新时序1124版,更新软件测试验证结果:1台出现不开机,换电池后重新开机可恢复正常; 1台出现开机后定屏问题(比较性失效开机5次出现1次)
高手们,有没有相同的遭遇?如何解决的?有没有解决方案?
高温高湿实验条件:温度55度,湿度93% 持续时间16小时
题的原因:机器长期在高温高温环境中主芯片CPU与FLASH之间数据传输交互时序错乱,造成失效
试验后测试结果:不开机,开机死机,开机后黑屏
MTK与FLASH原厂更新时序1124版,更新软件测试验证结果:1台出现不开机,换电池后重新开机可恢复正常; 1台出现开机后定屏问题(比较性失效开机5次出现1次)
高手们,有没有相同的遭遇?如何解决的?有没有解决方案?
应该是板子的设计有问题吧,我们也做52的,60° 90%持续48小时都未发现过这样的问题,做了很多机器都没用