2016年PCB设计高效使用BGA信号布线详解

2016新的一年又开始了，你有考虑过升职、加薪了吗?
新的一年你有新的职业规划了吗?
毕业季马上来了，找到工作了吗?
工作好几年了，工资怎么样?
你做了几年维修了,你下份工作还是继续做维修吗?
你做PE几年了，你不想进入研发部吗?
你还在一直做着技术员打打样吗?
这么多年来，还是只是一个助理工程师吗?
你不想过通过几个月的提升换来一生受用的技能吗?
学好技能，就业不用愁
PCB高速设计工程师职位，高薪好就业。
如果您也想逆袭成为一名PCB  layout工程师，请致电咨询：（王老师） 18025349760   QQ:2976215316
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。
　　和嵌入式设计师总是要求使用最少的电路板层数。为了降低成本，层数需要优化。但有时设计师必须依赖某个层数，比如为了抑制噪声，实际布线层必须夹在两个地平面层之间。