手机主板pcb布局技巧讨论

大家好、
             首先我是做基带的'行业经验3年、对于布局这块不是十分的透彻.之前都是走线工程师来布局、自己也摆过'高通的，按照参考来摆的。现在做mtk的'同样也有参考设计'但是有的大师摆出来的，不仅美观而且合理'性能好。如何修炼啊，其中的奥秘谁能解惑一下。万分感谢。
              先说说我的理解，一般CPU和ddr是捆绑的'放在屏接触的那一面'pmu和充电最好离的近'发现电源模块有的和CPU在同面，有的不同面'这其中谁能说说为什么'
               基带和射频基本是各分半臂江山'但是Wi-Fi芯片有的和CPU同面'有的不同面
               考虑散热问题'pa pmu cpu 都不要重叠 保持距离。sensor 基本都摆在角落里 晶体 天线都要净空
                以上 请大神们再补充和指导一下感谢🙏
                难道没有回复奖励，就没有牛人回复吗,

摆件也是基于硬件设计，CPU和WIFI、PMU不在同面是根据项目需求而定的。天线区域摆件要求比较多，因为存在EMC问题。散热主要考虑PCB布局面积，大多数情况下发热器件不能集中摆放，要分散摆放，还要预留后期散热的措施。

这位大侠,慷慨解囊啊,你看浏览的人那么多，都没有回复的,天线区域都要keepout的,感谢感谢