请教几个layout问题？

(1)transceiver晶振要不要打几个孔?以前公司有打，现在公司只打一个小孔，如果打，为什么要?
(2)RF传输线，比如差分走线间距要2w，是否有必要 ?比如单端口要不要和GND间距叶要求2w。
(3)表层的微带线怎么减小被干扰?比如其他走线啊，领层走线。
(4)有阻抗线两旁尽量盲埋孔交替打一些。