在手机4层layout时盲埋孔怎么调啊？

个人建议：打线路孔的时候要打开DRC,这样保证线路孔没有错误。地孔我是这么做的：连线结束之后，打开DRC,把所有层都打开，然后打通孔，之后打开全部内层，打埋孔，最后 打开外层，打盲孔。这其中包括一些孔的微调。最后 铺铜的时候为了保证地的连通性 孔肯定要需要微调。

谢谢，可感觉还是好难，呵呵

顶顶顶顶顶

可以按格点来做，4MIL/4MIL走线的话可以把格点改成1MIL来做，报错很少，很快就可以改完

用什么软件?

用的POWER PCB，虽然修改了格点，但是有的盲埋孔还是不太好调！

感觉很难

打线路孔的时候要打开DRC,这样保证线路孔没有错误。----我觉得这是一个不错的方法！

打线路孔的时候要打开DRC,这样保证线路孔没有错误。----我觉得这是一个不错的方法！

1.在PADS里面检查DRC错误不关闭后，在到ROUTER里面去修改DRC错误。

走线的过程中开着DRC,后面基本上就没有DRC错误了，有错误就用楼上提供方法修改

到router里面走线或者修改都方便

DRC 要一直打开  需要关闭的时候再关掉 比如元件 超出板边

DRC 要一直打开  需要关闭的时候再关掉 比如元件 超出板边

一般DRC都会开的，ROUTER里面打孔的时候如果有错误会阻止的打不了的，最后加地孔的时候在PCB里面就行，孔一定要锁住，如果有错误直接移开就行，我的建议，希望有所帮助。

直接用ROUTER走线就好