ADI公司高速PCB布板指南(转）

ADI公司高速PCB布板指南(转）  有问有答 1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗?如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢?     是的。焊盘下面的地也要去掉。    2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字 http://url.cn/J7R9ZF

这个很专业。