介绍晶振的回流焊工艺
时间：10-02
整理：3721RD
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1.回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
⒉PCB质量对回流焊工艺的影响。
⒊焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。
⒋焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
⒌湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。 ⒍焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。
⒏BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
⒐BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
⒑定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
⒒IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
⒓IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
⒔单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
⒕钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
⒖NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
⒗光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
⒘手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
⒉PCB质量对回流焊工艺的影响。
⒊焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。
⒋焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
⒌湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。 ⒍焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。
⒏BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
⒐BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
⒑定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
⒒IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
⒓IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
⒔单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
⒕钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
⒖NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
⒗光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
⒘手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。
写的可以