讨论一下，关于内开窗

我们通常做的板子都是使用外开窗的处理，但是SMT部门经常抱怨焊盘不规则，外开窗的话硬板单边会扩0.05，软板会扩0.2，对于孵铜的pin脚就会焊盘变大。做内开窗处理的话，外扩量比较小，焊盘会很漂亮。日系的设计好多都是使用的内开窗，而且工艺水平比较高。
我的问题是，本身这是一个厂商处理的方式问题，对于pcb设计本身，做外开窗或内开窗的话，有什么不同?
元件需要比外开窗设计时加大，但是加大多少，很多吗?而且fpc通常厂商处理到0402的元件时会开整窗，但是如果内开窗处理时也开整窗的话，我的元件形状就会变化（会因为焊盘加大而使中间间距变小，一旦粘贴防焊膜时发生偏移的话同样破坏焊盘形状），据说可以单独钻每一个焊盘，那么这样的话，成本应该会上升吧
我已经知道的是，单独考虑内开窗的话，规则上间距会变小