请教布板高手?
时间:10-02
整理:3721RD
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PCB布局的时候,如果正面和背面元件的焊盘完全重合会不会影响PCB的质量或者对后续贴片有影响?有人这样做么?
大于4层以上的板子肯定是没有影响的,就看好不好打过孔了,呵呵!
要看什么器件
如果是晶振与大功率的电感是会对PCB有些影响的,贴片方面没有影响
木有!
没有影响的。
有PCB专业人士。
路过学习。
没影响,只要不靠板边太近就行了。
這個感覺要分器件吧。
對PCB質量是不會有影響的,但是對于后續不良板的維修肯定是會有影響的。
特別是像BGA類器件,如果是兩個BGA器件重合,維修一面的BGA時會影響到反面的BGA器件焊接。
當然這也要分產品,如果產品良率較高,這點影響是可以忽略的。
路过~!
最好中间加地隔离,注意过孔的位置。
没有影响
路过!
13楼说好对,
如果是一般的零件是没有问题的,
如果是振荡,谐振的就不能这样做
小编说的有道理
luguo
不影响的。例如DDR3的器件,有时候考虑到布局空间限制或是拓扑结构的要求,会正反面对贴的。
没影响,维修时受影响
lu guo !
