元件PCB封装

　　　大多数硬件工程师在从一开始接触PCB layout工具，PADS, Allgero, Protel等工具时，就不免要接触到元器件的封装制作。无论是贴片元件，QFP，QFN，BGA，PGA，SOT23，TO263，MOIC等芯片，还是0402，0603，0805等被动元件，都要接触到封装。有些是从标准库里拿，有些是自己制作。如果你看过许多别人的layout设计，你会发现同样的元件有许多细微的差别。而这些差别也或多或少的影响着贴片的质量和目检的效果，更直接影响电子产品的使用寿命。
　　　今天麦斯艾姆贴片知识课堂要讨论的话题也就是“元件的封装”。对于标准封装的制作流程在这里不在做过多描述。这里只是针对经常发生的问题加以讨论，同时会有益于广大工程师朋友，从而提高贴片的品质。
　　　麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！

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