关于盲孔和埋孔的区别

对于HDI板的BGA,盲孔和埋孔是必须的,按分类上说盲孔是激光孔.埋孔通常是机械孔. 与HDI的层叠STACKUP有关系.

盲孔和埋孔用的比较少，主要是制作工艺要复杂和成本自然上升。一般用在6层板以上，板子的空间比较紧张的状况。
这些不同于过孔，过孔是通孔来的，贯穿所有层的。
埋孔好像是用来链接内层到内层，顶层和底层都没有孔。表面是看不到孔的。
盲孔是用来链接外层到内层，在另外一个外层上是看不到孔的，也就是孔不是贯穿的。
这样每一层的drill是不同的。而只有过孔的时候，drill应该都是一样的。