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请教各位大侠 主地如何定义

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
经常看到主地,干扰大的都接主地,那到底主地到底是那一层啊,我看每层都有大块覆铜,难道完整铜皮最多那层就是主地吗?

接主地,应该就是接大面积COPPER&SHAPE,
可以提供给信号回流的最小阻抗。
比如当前流行的智能机上 的 MEMORY,会要求在DDR 布线区域想办法在相应的别层再分个区域分配给DDR电源,

现在基本都不分地,除非系统有特殊要求!

主地就是大块铜,那不是板子上都不是用过孔连接了各层的地了吗,照这样说就是一块地了,又如何分出个 主地啊。

  
分配给DDR电源,这个小弟不明白什么意思,

LZ说的是如何接地,还停留在直流概念上的物理地,这个在PCB的告诉电路设计中,没有任何意义。
6楼的意思指的是信号地的概念,这个才是高速数字电路设计的要点。六楼说的是对的,给信号提供就近的地。
好像现在都是统一地的概念。

理解了啊,但是我看各层的地都用过孔连接了,那这样随便一块地都应嘎算是主地了啊,只要接地都算接到主 GND了,这样理解对吧

可以提供给信号回流的最小阻抗。
这点 好理解不,
信号的回流路径 和信号的布线路径 有个闭合的区域面积,
接 主GND 就是为了尽量减少 这个信号流经的 闭合区域的面积

进行地的分隔,会导致阻抗不连续,相反会产生更大的RF回路,所以现在都是提倡统一地。将功能分区,减小干扰源的地回路,让噪声信号远离敏感电路。

所以现在接主地 其实都没必要说吧,因为地都是统一的一块了,这样理解对吧。只要就近下地就行了

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