请教layout的老师们一个问题。

先计算好阻抗线宽，在挖空做保护，在次就是PCB工厂来管控。

经验做就可以了，根据参照第几层的GND，线的宽度尽量要宽一点，因为有宽变细比较容易，和其他线的间距也要大些，具体的线宽由板厂来控制。

不懂，学来着！

你可以算,有公式的,和层厚,线宽和介质有关系,或者简单点找个大点的厂子,直接让他们给一种50欧的方案,然后照着做呗！

不懂，正在学习中

楼上的说法很对，有同感

首先看你选择那种线的模型来实现,微带 or 带状, 然后才用软件计算,选择比较合适的线宽,层叠厚度等,按照计算结果设计.一般厂家加工时会在此基础上微调.单线50ohm,差分100ohm为常规阻抗控制

1、最好是你自己先指定叠层结构及参考层，按计算的结果走线宽。（自己管控）
2、如果自己不会算就要制板厂家根据他们制板时的叠层结构计算出合适的线宽，然后再让他们按计算出来的结果调整线宽。（制板厂管控）
呵呵，当然还是自己管控比较保险。所以最好自己管控。