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这个封装如何做

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教一下前辈,在PADS2007中,如果一个200 PIN的元件,原理图要分ABC三个部分做的话,
那么做LAYOUT 中的封装是不是也要对应做ABC三种?还是有别的什么办法把他们合起来?

找个图自己看看 应该很快

你连这个器件是什么都不知道  你都没做过器件的吧  自己拿datasheet到网上去找找看 明白了是个什么器件再去做

oooooooooooooo

飘过。

谢谢指点,是没做过,刚刚开始学

多了看看资料,这个问题不应该问的

找份教程看看就清楚明白了

就一个200PIN的封装,照DATASHEET做就可以了

对着规格书.照着尺寸画就行了.

器件是什么样子,pcb库就是什么样子,一个器件不可能分成3部分吧?

不用!
PCB footprint就一个;如MT6235
CAE DECAL 要画成两个或者多个,分别命名为:MT6235-A;MT6235-B
然后把 CAE的封装全部添加进去,把PCB零件也添加进去
然后保存为一个Parttype 即可,最好和PCB零件名称一致;如MT6235

下一份Logic的教程看看就会了。

照着做就行了,

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