想问一下，各位仁兄在MT6253的PCB设计问题

众所周知，MT6253的PCB焊盘设计是采用梅花形的布局，走线时线排列非常密集，一二层的激光孔经常也无法打到焊盘中心或拉出来连接，所以有些焊盘的激光孔就打偏位了，结果SMT贴片回来的不良率就很高。如何避免这种情况呢?大家有没有遇到这种情况呢?都是如何解决的呢?我正在苦恼中，希望得到大家的帮助，谢谢！

打偏不会影响SMT不良率，就像25的一样稍微偏一点没关系的，不要这么紧张。

现在想正想画一下MT6253 和MT6235的手机PCB 有没有好心朋友发点资料看一下，如果有PCB和原理图就更好，不知道从何处下手。以前没做过手机。谢谢！
我信箱是：beebeebee1979@163.com

激光孔打偏了应该不会影响不良率，是不是贴片厂的问题啊?

会呀，现在我们53的还是很稳定。必须工有阻焊圈

有经验的板厂做出来的应该问题不大,和板厂交流一下,应该会好点

我们公司都要求打到焊盘中心，真让人头痛！

打偏是不行的，和板厂沟通过！

那大家都是怎么办呢?5楼说的阻焊圈是怎么设的?设多大呢?

打到中心也不会很难，我都走了好几块板子。小编还是打到中心吧。这样可以提升可靠性。