请都RF屏蔽问题

手机板RF的屏蔽各机型有点不一样，看到有三种情况，为什么不与铺铜连一起呢?为什么还不一样呢?
1、RF IC的屏蔽是单独的，在TOP层及L2层都没有与地连接，而是直接打孔到主地
  PA的是一体的；
  2、PA部分的屏蔽单独，RF IC的一体；
3、还有的PA和RF IC都是一体的，没有分开

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你是MTK的平台吗?这主要还是要看RF和PA分别是什么组合来决定的，不能统一说清楚。

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