关于BGA焊盘的覆铜

最近在看一些板子的layout，有个疑问请教各位高人：
MTK6225/6223或是MTK6601下面BGA的地焊盘有些都是在一起的，这样在板子覆铜的时候如果没有keepout，在表层的铜就会连成一片，不知道会不会在大批量生产的时候有虚焊的概率发生?

大批量生产的时候有虚焊的概率发生?肯定有，但对这种小板它的热效应相对大板小，主要还是在回流焊中调节炉温控制.

所以我不明白的是 既然有虚焊的概率为什么我目前看到的所有板子大家都没有设keepout，都是整片的铜

这种高频小板，从信号回路与电路及机械性能考虑---且制程控制难，及虚焊的概率小相对大板--可后控，.....所以大家都习惯选没有设keepout...

谢谢指导