关于PCB叠层中PP和CORE的区别

在做板层结构时，经常碰到PP和Core的厚度不一样，请问这两者之间有什么差别?他们有的基材都是同一样的吗(比如 FR-4),FR-4是不是防火等级为4，而介电常数为3.8的吗?为什么CORE的厚度要比PP的大?
请达人指教，多谢！

core 是敷铜板，pp是prepreg的意思，是半固化胶，也即是粘合上下二层用的．

那 core的材料是不是和 PP的一样，也是FR-4的呢?
如果PP只是粘和的作用，那PP上线路是怎么走出来的呢，也像core 一样，通过化学腐蚀将铜线刻出来的吗?可是PP上面没有铜皮呀?
请各位详细指点，多谢！

pp由半固化片和胶水组成，core可以理解为双面覆铜的pp
pp上的铜是pcb厂家电镀上的，其线路也是通过蚀刻出来的。
pp有很多规格，7628、1080等，不同规格的厚度、胶水含量、玻纤的密度都不一样，通常可以通过不同规格的玻纤组合来满足具体的板厚要求。

有没有板层说明图呀，附上来说明下，多谢

百度一下 不就知道啦

学些了 ，谢谢

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