关于6223的布线研讨！
时间：10-02
整理：3721RD
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我们的最近发现客户很多采用23的套片来设计的板子， 但有的地方间距只有3/3或更小，这样对成本是很增加的，有无什么方法可以布到3.5/3.5的?
没有兄弟知道?
自己去算一下就知道了,芯片pin gap多少,只能过多宽的线,间距多少,除非改小pin 的pad,那样加工不良率又是个问题
23的CPU里PAD与PAD之间是走不了表层线的...感觉一走到23平台就烦...25的最喜欢了..
哈哈，楼上的说的太好了，但23的线要能走到内存就多了
告大家一好消息
我们是生产PCB的，交期为二周 电话13316550251 周先生，MSN:ztfmtk@hotmail.com
局部3mil/3mil，其他最小4mil/4mil，不会增加很多成本的
我觉得都一样好走
23跟25区别就一个PMU，跟一个CPU的PAD的距离。不过我觉的摆件都差不多的话。绝对是25好走。
23是节约成本的比25。
23的第一排PIN可以走表层，2，3，4可以走都走内层出来，第2排PIN不需要走表层
2、3排建议走第二层，4排可以走内层（如果是六层板的话）