弱弱问下“敷铜时，大面积的敷铜和网格铜对比哪个比较好！”

最近看到很多PCB板，有是采集大面积的敷铜，有的却是采用网格铜，
网格敷铜还有大网格和小网格的。
     请帮忙解答下：为什么采用这样的敷铜呢?还有到底的哪样的敷铜对PCB
来说比较好呢?
     谢谢！

没听说过网格覆铜，想应该是在有线路的地方覆铜吧~！其实这个只是PCB工艺不一样而已了~！不管是大面积，还是网格。除线路的地方，都要蚀刻掉的，然后在上面覆油墨~！
只是工艺问题了，没有那样的比较好，只是网格可以节省成本吧~！

大的BGA背面会用到网格状铺铜，这样的。BGA下面埋孔太多，背面铺成网格状的有利于散热。板子上不会有气泡。不知道是不是有这方面的原因！