陶瓷覆铜PCB板的设计注意事项:
时间：10-02
整理：3721RD
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陶瓷覆铜PCB板的设计注意事项:
1.陶瓷覆铜PCB板能承受大电流,高电压,散热好,绝缘好.
2.设计中应尽量少过孔,介质损耗小,高频板用的多.
3.覆铜皮厚度0.25+0.2MM双面覆铜;0.38+0.2MM双面覆铜,0.635+0.2/0.3MM双面覆铜,1.0+0.2/0.3MM双面覆铜.
4.尺寸最大能设计100*160MM.
5.陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件.
6.特性:具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工焊反复多次不会分层脱落,线路内阻小损耗小.
7.交流:miqj@yahoo.cn; QQ:502407741
[upload=gif]UploadFile/2009-4/0946@3721RD_陶瓷单双面覆铜基板.gif[/upload]
1.陶瓷覆铜PCB板能承受大电流,高电压,散热好,绝缘好.
2.设计中应尽量少过孔,介质损耗小,高频板用的多.
3.覆铜皮厚度0.25+0.2MM双面覆铜;0.38+0.2MM双面覆铜,0.635+0.2/0.3MM双面覆铜,1.0+0.2/0.3MM双面覆铜.
4.尺寸最大能设计100*160MM.
5.陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件.
6.特性:具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工焊反复多次不会分层脱落,线路内阻小损耗小.
7.交流:miqj@yahoo.cn; QQ:502407741
[upload=gif]UploadFile/2009-4/0946@3721RD_陶瓷单双面覆铜基板.gif[/upload]
学习了
现在那些产品用陶瓷覆铜PCB板?
高频电路,厚模电路,LED灯陶瓷基板,散热不好的产品都有用呀.
模块电源,射频电路.
射频陶瓷电路板,高频陶瓷镀金板.
[upload=jpg]UploadFile/2009-4/09428@3721RD_20070913134534865.jpg[/upload]
顶一个。
谢谢支持.
沉啦,顶起.
学习了，真是太好了
互相学习,请多发言.
ding, 好贴要顶.
这板子用什么焊接，也是锡吗?锡的熔点那么低，能起到耐高温的效果吗?
不知老兄要耐多高的温度,一般焊接还是用锡.这里说的耐高温是指陶瓷本身,并不代表所有物料,零件.
怎样才有分加呀?