4层板能打盲孔吗,我用pads lout软件画了一个四层板不能打盲孔。请问是什么原因啊?
问题描述的不是很清楚。
我的意思是我打不了盲孔,只要打孔就全是通孔。不知道哪里设置错了,还是怎么回事
可以打,你可以检查你是不是没有设置drill pairs,以及是否建立了1-2,3-4的盲孔。
我没设置drill pairs ,我看过别人的八层板没设置这项也可以打的, 我现在设置了1-2,2-3,3-4 就可以打了,但是又不能打通孔,如果我设置1-2,2-3,3-4,1-4又变成了一打孔就是通孔,真搞不懂
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就设个1-2,4-3,1-4不行么?
清教个问题。我设了1-2孔,孔的属性设到地网去了,然后在2层分配了GND网,给2层铺铜后(也设为GND网),发现这些1-2的孔与2层的铺铜之间还有一条预拉线。说明它们之间无连接关系,怎么回事?请帮忙解下。
dedign rule中有没有把你设置的盲孔添加进去
设置的添加的默认孔是否是盲孔
这两个方面可以搞定吧
这取决与板厂的制造能力
这种工艺 工厂可以做出来。是小编的软件规则设置有问题。
应该是设置有问题,是Via的设置。当然默认是through Via,其次才是micro Via和 burial Via.
可以的,条件1:有这样过孔,2:在规则要设置!
四层板,还需作育孔呀,晕倒哦.
四层板,还需作育孔呀,晕倒哦.
四层板做盲孔也完全有可能啊,比如四层手机板。
10 楼的说的对,这可能与板厂的有关系!可以到我公司打样试产,13538233107邬生,wb1818@126.com
ruanjian 没设对
人家老板有钱,谁说不能做啊?
看来玩下,设置的问题
真是服了你们了。有时候不能打得。内层如果设置了Plane就不能以这一层为结束。
如果有TFBGA封装的器件 你不设盲孔 线能FAN出去吗?
需盲孔跟四层没有直接关系,如果上面的有密集的小BGA,间距太小不能走表层线,当然要盲孔了
楼上此言差也,盲孔除了跟层数有关系外,主要是跟元件封装有关,如果有间距很小的BGA封装的话,那么不设盲孔如何走的出线?
你在设计规则中有设置,如果你已经设置,还是不行的话可以用无模命令PL 1 2,在打孔就是1,2 的盲孔