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PCB上线宽与载流能力的关系-欢迎讨论

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
做过手机板的都知道,在手机上的VBAT是要采用branch走法,到PA的VBAT是要单独走线且加粗。那么到PA的VBAT要走多粗呢?
可能有些工程师询问了制板厂,板厂给出了经验值,1mm大概能够载流1A。鉴于给PA供电的VBAT的一个burst就可以达到2A,所以大家就理所当然的认为,走线2mm宽当然就可以载流2A喽!
以前我对于这个问题从来没有思考过,既然人家都走2mm,我也走2mm好了。反正走2mm也没出过问题,从来没有人给过我因为VBAT不够粗而导致某项指标fail的反馈(也有可能RF工程师从没往这方面怀疑过)。但最近我产生了疑惑,因为我想知道这2mm是怎么得出来的。
在书店,在网上查阅了若干资料之后,总算找到了看起来比较权威的说法,来自IPC的一专家。见下图,其中第一列的单位是inch。
[upload=jpg]UploadFile/2009-5/0955@3721RD_current.JPG[/upload].
我盯着这个表看了十分钟,终于找出了规律,那就是PCB上铜线宽度或者厚度增加到2倍,它的载流能力会增加到1.6倍,而不是之前很多人认为的2倍。
也就是说,如果1mm能够载流1A,那么如果要载流2A,那么2mm的载流能力是1.6A。如果要达到2A,那么在厚度不变的情况下(0.5oz),线宽要达到4.88mm才能达到2A。
这样看来,如果空间不足的,只好把铜厚加大,0.5oz加厚为1oz,线宽不变,就相当于把载流能力加到了1.6倍。
当然,这只是我从书里的一个表格推算出的大概方法,可能线宽到了1mm以上,计算模型又发生了变化,也许考虑了趋肤效应也不一定。
在这里我抛个砖,如果哪位有关于线宽/厚与载流的关系的公式,请不吝赐教。
另外如果哪位碰到由于PA供电线载流能力不够引起的问题,请不吝分享,也许这可以帮助后人解决问题。
另:1oz=1.4mil

感谢楼上分享,比我的还要全些

学习 我也贴下我的资料,记得是美国军方的一个资料,是不是真的就不好说
参考下[upload=jpg]UploadFile/2009-5/0956@3721RD_图片1电流.JPG[/upload]

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