微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > 手机设计中,音频模拟地和主地分开吗?

手机设计中,音频模拟地和主地分开吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
我看在一般手机设计中,模拟地和数字地是不分的,只有一个主地层。如果要分的话,我想也不可能单独搞一个模拟层地,只能单点接地了。问题是:
1、手机上的mic、codec,audio pa比较分散,如果都单点接地的话,可能地线要走很长,可能要换层,怎么操作合适?
2、如果模拟地分开的话,在包音频信号线,如mic信号线时,是不是就不能用数字地来包了?但是又没有单独的模拟地层,如果分出一些模拟地块的话,由于音频信号可能要跨层走,是不是意味着模拟地块也要跟着跨层啊?这样好像又成了孤岛地了,该怎么操作?
欢迎大家讨论?大家平时是怎么处理的?

自己定一下
没人回应啊

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top