哪位能解释一下FR4、RCC和半固化片的具体区别？

妹子，应该是CORE和半固化片（pp）的区别，前者是2面都是铜箔，后者是两面没有铜箔，他们都是FR4的材料。RCC全称是涂树脂铜箔，具备性能好，易加工，成本低等优点。树脂层厚(30~100um),铜箔一般为12um,介电常数为3.8左右。

FR  是阻燃的意思

longlm和ybsui，非常感谢你们的解答，这下总算把一直以来都模模糊糊的这几个概念弄清楚了

有没有以上3种材料常用几种规格的详细参数

今天又學習了

现在很多手机板都不用RCC了，成本比FR-4高