手机八层板是怎么分层的？埋、盲孔是怎么做好？

中间层肯定应该有个完整而干净的GND！RF等重要信号在3-4层！1-2层应该是键盘信号`，器件面和其相邻层应该将BB部分的信号基本搞定，布线的前期规划一定要作好`！水无常形，兵无常势。每个手机的布局和布线都不能完全的被某一个万能的规则适用，手机是个系统工程和ID MD 工艺 装备 测试息息相关。埋盲孔的设置不知道你是采用1+N+1的还是2+N+2的！如果你钱多的话可以采用AILVH或者NMIB技术。

楼上：能否解释一下，什么是AILVH和NMIB技术?谢谢！

top\s2\s3\gnd\s5\gnd\s7\bottom
以前做的一个 RF器件在bottom s5走的是RF信号，两边都有地层夹着
电源是用线走的，考虑到要接近GND主要在s3层
用的是1+6+1，2+4+2比较贵，线不好走的才会用这种方法

谢谢各位朋友的解答！

俺是这样走的
TOP-layer2-GND1-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd2-layer6-layer7-Bottom
POWER 根据芯片所在层定

板层布局也要参照CPU ，memory等器件是放在top还是bottom层，如果在top层 大部分这样top\s2\s3\gnd\s5\gnd\s7\bottom比较好；
如果CPU ，memory等器件在bottom层，TOP-layer2-GND1-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd2-layer6-layer7-Bottom这样比较好，power根据电流大小来定宽度，电流比较大的话一般走第7层或第2层，因为这两层的铜比较厚点，内层的铜相对薄；

谢谢各位朋友