中国半导体制造材料业已走向发展快车道
时间：10-02
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党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。
半导体制造材料业快速发展
第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。
五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，材料企业自主研发投入逐年增加，取得了非常明显的成果。
安集微电子所生产的铜/铜阻挡层抛光液及系列产品，江丰电子开发的铝、钛、铜、钽靶材，中船718所生产的NF3、WF6等产品已经进入国内外集成电路生产线，并在先进技术节点实现批量应用，产品能够覆盖130nm~28nm技术节点要求;
南大光电开发的超高纯磷烷、砷烷及安全源产品已开始批量供应国内8~12英寸集成电路生产线和LED行业;200mm硅片、区熔硅单晶片等项目相继通过验收，浙江金瑞泓、有研半导体、天津环欧等在当前硅片供应紧张的情况下也都有较好的市场表现;
上海新阳、浙江凯圣、湖北兴福、苏州晶瑞等公司的超高纯工艺化学品也都进入或正在进入8~12英寸集成电路线。南大光电、上海新阳、江阴江化微、江丰电子、苏州晶瑞等一批集成电路材料企业成功在主板或创业板上市，为企业创新发展打开新通道。
第二，政策支持推动我国材料行业快速发展。
为了落实国务院的经济部署，贯彻集成电路产业稳增长计划方案，促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级，有关部委发布《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》，清单中所列商品根据国内产业发展状况，每年进行调整。
该项政策的实施为国内集成电路材料产业营造公平竞争环境发挥了重要作用，为国内半导体材料企业开拓了更为宽广的发展空间。工信部会同财政部、保监会开展新材料首批次应用保险补偿机制试点工作，也为集成电路材料新产品进入市场提供了帮助。
第三，技术创新开启国际市场新局面。
我国部分企业的技术水平、产品品质及管理体系已与国际先进技术节点相匹配，部分产品开始融入国际市场，例如CMP的抛光材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等凭借独特的技术优势进入国际市场;
40~28nm节点工艺用12英寸硅片正在开发当中，预计2017年年底将形成月15万片生产能力，2020年将有望达到14nm集成电路制造技术要求;
已建成248nm光刻胶工程化技术平台，系列化产品正在开发当中;系列化高K介质前驱体等也取得突破性进展，正在开拓国内外高端客户。
打破同质化竞争是首要任务
对于我国半导体制造材料产业的未来发展，应从以下几方面着力。
首先，打破企业经营同质化问题。
避免国内硅材料、工业化学品、特种电子气体等领域企业之间的同类产品的产能重置，形成合理化市场竞争，是行业当前亟待解决的问题。各有关地区应对企业提供专业化的行业引导，无论是内资企业、外资企业、中外合资企业在产能规划时，都应有效调研现有产能并合理预算未来市场需求，放眼于细分领域的差异化发展和产品生产的长期回报，避免无序化的企业竞争和资源浪费。
同时，产业联盟和行业协会应进一步加强对国内总体市场需求和国内产业发展状况的研究，建立有效的产业发展路线图发布机制，避免产能重置和资源浪费。国家相关政策应鼓励企业间的战略合作和兼并重组，营造健康发展行业环境。
其次，加大研发投入力度和产业人才培养。
在集成电路领域，一代工艺、一代材料，而且材料技术发展日新月异，须超前布局，坚持创新，才能适应集成电路产业发展的要求。再者，我国当前材料企业普遍规模小，盈利能力薄弱，自我投入研发能力不足，需要国家、社会的持续性扶持。
根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟《2017年中国半导体支撑业发展状况报告》统计的数据，2016年我国材料行业从业人员仅为29932人，其中博士186人，仅占1%;硕士1233人，仅占4%，高端人才偏少。据不完全统计，我国集成电路人才缺口高达40万。为了提升我国专业型高学历和高技能人才的供应，需持之以恒引进和培养行业技术和管理人才，为产业未来良性发展储存动能，奠定产业成长与发展的坚实基础。
再次，重视半导体制造材料用原材料的技术开发及产能布局，建立完善供应链。
我国生产硅单晶时所使用的11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚、石墨热场以及高端靶材中的超高纯金属、光刻胶和配方化学品等产品用的核心原材料都主要依赖进口，对我国集成电路高端材料产业发展形成制约。
考虑到我国集成电路制造材料产业链的完整性，相关技术和产业发展计划应重视超净、高纯原材料的发展布局，强化整条产业链的深度融合，摆脱核心环节受控于人的局面，确保产业未来的自主可控发展。
最后，支持产业技术创新战略联盟发展。
集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟自2012年成立以来，在整合国内技术以及市场资源、加速半导体材料科技成果产业化、打造我国集成电路制造用材料本地供应链方面发挥了较好的平台作用。
希望联盟能够在产业发展路线图制定、团体标准制定、构建产业共性技术开发平台、行业人才培养、促进国际合作交流等方面发挥更大的作用，也期待相关政府部门、行业、企业以及社会各界关注和支持联盟的发展。
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半导体制造材料业快速发展
第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。
五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，材料企业自主研发投入逐年增加，取得了非常明显的成果。
安集微电子所生产的铜/铜阻挡层抛光液及系列产品，江丰电子开发的铝、钛、铜、钽靶材，中船718所生产的NF3、WF6等产品已经进入国内外集成电路生产线，并在先进技术节点实现批量应用，产品能够覆盖130nm~28nm技术节点要求;
南大光电开发的超高纯磷烷、砷烷及安全源产品已开始批量供应国内8~12英寸集成电路生产线和LED行业;200mm硅片、区熔硅单晶片等项目相继通过验收，浙江金瑞泓、有研半导体、天津环欧等在当前硅片供应紧张的情况下也都有较好的市场表现;
上海新阳、浙江凯圣、湖北兴福、苏州晶瑞等公司的超高纯工艺化学品也都进入或正在进入8~12英寸集成电路线。南大光电、上海新阳、江阴江化微、江丰电子、苏州晶瑞等一批集成电路材料企业成功在主板或创业板上市，为企业创新发展打开新通道。
第二，政策支持推动我国材料行业快速发展。
为了落实国务院的经济部署，贯彻集成电路产业稳增长计划方案，促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级，有关部委发布《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》，清单中所列商品根据国内产业发展状况，每年进行调整。
该项政策的实施为国内集成电路材料产业营造公平竞争环境发挥了重要作用，为国内半导体材料企业开拓了更为宽广的发展空间。工信部会同财政部、保监会开展新材料首批次应用保险补偿机制试点工作，也为集成电路材料新产品进入市场提供了帮助。
第三，技术创新开启国际市场新局面。
我国部分企业的技术水平、产品品质及管理体系已与国际先进技术节点相匹配，部分产品开始融入国际市场，例如CMP的抛光材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等凭借独特的技术优势进入国际市场;
40~28nm节点工艺用12英寸硅片正在开发当中，预计2017年年底将形成月15万片生产能力，2020年将有望达到14nm集成电路制造技术要求;
已建成248nm光刻胶工程化技术平台，系列化产品正在开发当中;系列化高K介质前驱体等也取得突破性进展，正在开拓国内外高端客户。
打破同质化竞争是首要任务
对于我国半导体制造材料产业的未来发展，应从以下几方面着力。
首先，打破企业经营同质化问题。
避免国内硅材料、工业化学品、特种电子气体等领域企业之间的同类产品的产能重置，形成合理化市场竞争，是行业当前亟待解决的问题。各有关地区应对企业提供专业化的行业引导，无论是内资企业、外资企业、中外合资企业在产能规划时，都应有效调研现有产能并合理预算未来市场需求，放眼于细分领域的差异化发展和产品生产的长期回报，避免无序化的企业竞争和资源浪费。
同时，产业联盟和行业协会应进一步加强对国内总体市场需求和国内产业发展状况的研究，建立有效的产业发展路线图发布机制，避免产能重置和资源浪费。国家相关政策应鼓励企业间的战略合作和兼并重组，营造健康发展行业环境。
其次，加大研发投入力度和产业人才培养。
在集成电路领域，一代工艺、一代材料，而且材料技术发展日新月异，须超前布局，坚持创新，才能适应集成电路产业发展的要求。再者，我国当前材料企业普遍规模小，盈利能力薄弱，自我投入研发能力不足，需要国家、社会的持续性扶持。
根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟《2017年中国半导体支撑业发展状况报告》统计的数据，2016年我国材料行业从业人员仅为29932人，其中博士186人，仅占1%;硕士1233人，仅占4%，高端人才偏少。据不完全统计，我国集成电路人才缺口高达40万。为了提升我国专业型高学历和高技能人才的供应，需持之以恒引进和培养行业技术和管理人才，为产业未来良性发展储存动能，奠定产业成长与发展的坚实基础。
再次，重视半导体制造材料用原材料的技术开发及产能布局，建立完善供应链。
我国生产硅单晶时所使用的11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚、石墨热场以及高端靶材中的超高纯金属、光刻胶和配方化学品等产品用的核心原材料都主要依赖进口，对我国集成电路高端材料产业发展形成制约。
考虑到我国集成电路制造材料产业链的完整性，相关技术和产业发展计划应重视超净、高纯原材料的发展布局，强化整条产业链的深度融合，摆脱核心环节受控于人的局面，确保产业未来的自主可控发展。
最后，支持产业技术创新战略联盟发展。
集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟自2012年成立以来，在整合国内技术以及市场资源、加速半导体材料科技成果产业化、打造我国集成电路制造用材料本地供应链方面发挥了较好的平台作用。
希望联盟能够在产业发展路线图制定、团体标准制定、构建产业共性技术开发平台、行业人才培养、促进国际合作交流等方面发挥更大的作用，也期待相关政府部门、行业、企业以及社会各界关注和支持联盟的发展。
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