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路由器所应用的DDR2 DDR3 SDRAM,可替代HYNIX Etron Winbond

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华芯(SinoChip)
     华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司(封装测试事业部),并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,公司成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器(DRAM)芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3.0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。华芯将持续加大研发创新力度,积极构建芯片设计、晶圆制造以及封装测试产业链,与中国集成电路产业共同成长。
华芯(SinoChip)
DDR2 & DDR3 SDRAM
512Mbit
x16 HXB18T512160AF(L)-25E 1.8V DDR2-800E 6-6-6 400 C FBGA-84
x16 HXB18T512160AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C FBGA-84
x16 HXB18T512160AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C FBGA-84
1Gbit
×8 HXB18T1G800AF(L)-25E 1.8V DDR2-800E 6-6-6 400 C TFBGA-60
×16 HXB18T1G160AF(L)-25E 1.8V DDR2-800E 6-6-6 400 C TFBGA-84
×8 HXB18T1G800AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C TFBGA-60
×16 HXB18T1G160AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C TFBGA-84
×8 HXB18T1G800AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C TFBGA-60
×16 HXB18T1G160AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C TFBGA-84
2Gbit
×4 HXB18T2G400AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 C TFBGA-60
×8 HXB18T2G800AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 C TFBGA-60
x16 HXB18T2G160AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 C TFBGA-84
×4 HXB18T2G400AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C TFBGA-60
×8 HXB18T2G800AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C TFBGA-60
x16 HXB18T2G160AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C TFBGA-84
×4 HXB18T2G400AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C TFBGA-60
×8 HXB18T2G800AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C TFBGA-60
x16 HXB18T2G160AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 C TFBGA-84
×4 HXI18T2G400AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 I TFBGA-60
×8 HXI18T2G800AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 I TFBGA-60
x16 HXI18T2G160AF(L)-19F 1.8V DDR2-1066F 7-7-7 533 I TFBGA-84
×4 HXI18T2G400AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 I TFBGA-60
×8 HXI18T2G800AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 I TFBGA-60
x16 HXI18T2G160AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 I TFBGA-84
×4 HXI18T2G400AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 I TFBGA-60
×8 HXI18T2G800AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 I TFBGA-60
x16 HXI18T2G160AF(L)-3D 1.8V DDR2-667D 5-5-5 333 I TFBGA-84
DDR3 SDRAM
1Gbit
x8 HXB(I)15H1G800AF–19F 1.5V DDR3–1066F 7–7–7 533 C TFBGA-78
x8 HXB(I)15H1G800AF–19G 1.5V DDR3–1066G 8–8–8 533 C TFBGA-78
x8 HXB(I)15H1G800AF–15G 1.5V DDR3–1333G 8–8–8 667 C TFBGA-78
x8 HXB(I)15H1G800AF–15H 1.5V DDR3–1333H 9–9–9 667 C TFBGA-78
x8 HXI15H1G800AF–19F 1.5V DDR3–1066F 7–7–7 533 I TFBGA-78
x8 HXI15H1G800AF–19G 1.5V DDR3–1066G 8–8–8 533 I TFBGA-78
x8 HXI15H1G800AF–15G 1.5V DDR3–1333G 8–8–8 667 I TFBGA-78
x8 HXI15H1G800AF–15H 1.5V DDR3–1333H 9–9–9 667 I TFBGA-78
可替代Lyontek、Samsung、ISSI、Cypress HYNIX  Etron Winbond SDRAM/DDR等产品。
K4S640832N     K4S641632N      K4S280832K      K4S281632K        K4S2808320     K4S281632O      K4S560432J
K4S560832J      K4S561632J      K4S560432N      K4S560832N       K4S561632N
K4H641638N     K4H641638Q      K4H281638L       K4H281638O      K4H560438J      K4H560838J     K4H561638J
K4H560438N     K4H560838N      K4H561638N       K4H510438F       K4H510838F     
K4H511638F     K4H510438G     K4H510838G      K4H511638G
K4T28163QO     K4t*56163QI     K4t*56163QN     K4T51083QG     K4T51163QG     K4T51043QI     K4T51083QI
K4T51163QI      K4T1G084QE     K4T1G164QE      K4T1G084QF     K4T1G164QFK4B1G0846E    K4B1G1646E     K4B2G0846E     K4B2G1646E     K4B2G0846E     K4B2G1646E
W9816G6IB     W9816G6IH     W9864G2IH     W9864G6IH     W9864G6JH     W9812G2IH     W9812G2IB
W9812G6IH     W9812G6JH     W9825G2DB     W9825G6EH     W9825G6JH
W9464G6IH     W9464G6JH      W9412G6IH      W9412G6JH      W9412G2IB     W9712G6JB         W9712G8JB

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