芯片——多个GND/VCC引脚连接问题
时间:10-02
整理:3721RD
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请问如果一个芯片上有多条GND或者VCC引脚,如果从抗干扰的角度出发,最好应该用什么连接方式呢,
我现在用的是QFP封装的IC,在IC下面的顶层和底层分别覆了块铜皮,分别将IC的GND和VCC引脚连接到这 俩块
铜皮上,再将这俩块铜皮引线到系统的VCC和GND上,不知这种做法好不好啊?
我现在用的是QFP封装的IC,在IC下面的顶层和底层分别覆了块铜皮,分别将IC的GND和VCC引脚连接到这 俩块
铜皮上,再将这俩块铜皮引线到系统的VCC和GND上,不知这种做法好不好啊?