请教:什么是背钻啊?
背钻:通常是用来减少stub的长度,比如连接器(通孔),信号线本来是从L1层到L3层,假设是8层板;那么从L3层到L8层就是stub,减少stub长度能提高信号质量;
埋盲孔:通常是器件pitch限制(比如:0.4MM pitchBGA封装),无法使用通孔才考虑使用埋盲孔,因埋盲孔会增加加工成本,故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计
背钻,主要是为了改善信号质量,比如一个8层板,当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方;那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了,相反还会产生stub效应,所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻,通常是高速信号才会考虑
背钻从正面和反面都可以钻;
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序;
背钻的孔径通常是0.4mm以上,对应的通孔0.2mm;
背钻的深度与你的叠层有关系,每个加工厂商规定的值不同(常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上,比如4层板,从L4层钻到L3层,那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上),建议你咨询PCB加工厂商
有待学习
学习了,非常感谢
你这是引用navy123的。要说明嘛!呵呵
我们本来就是一个公司的,工艺问题谁有时间就回一下的,呵呵
失敬!失敬
能不能详细举例说明呢,期待中。(本人不是很明白)
比如一个8层板,你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔,其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后,再使用比孔径大一号的钻头,从第八层方向,向第三层钻下去,就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。
用背钻跟用盲埋孔的方式有什么不同?
菜鸟,请指点。谢谢!
埋盲孔比背钻的成本高很多吗