请教：什么是背钻啊？

背钻：通常是用来减少stub的长度，比如连接器（通孔），信号线本来是从L1层到L3层，假设是8层板；那么从L3层到L8层就是stub，减少stub长度能提高信号质量；
埋盲孔：通常是器件pitch限制（比如：0.4MM pitchBGA封装），无法使用通孔才考虑使用埋盲孔，因埋盲孔会增加加工成本，故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计

背钻，主要是为了改善信号质量，比如一个8层板，当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方；那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了，相反还会产生stub效应，所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻，通常是高速信号才会考虑

背钻从正面和反面都可以钻；
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；
背钻的孔径通常是0.4mm以上，对应的通孔0.2mm;
背钻的深度与你的叠层有关系，每个加工厂商规定的值不同（常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上，比如4层板，从L4层钻到L3层，那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上），建议你咨询PCB加工厂商

有待学习

学习了，非常感谢

你这是引用navy123的。要说明嘛！呵呵

我们本来就是一个公司的，工艺问题谁有时间就回一下的，呵呵

失敬！失敬

能不能详细举例说明呢，期待中。（本人不是很明白）

比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后，再使用比孔径大一号的钻头，从第八层方向，向第三层钻下去，就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。

用背钻跟用盲埋孔的方式有什么不同?
菜鸟，请指点。谢谢！

埋盲孔比背钻的成本高很多吗