正片与负片

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程
负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
金属面罩　是负片

我来顶一下！

不太懂。

电源和地不一定是做成负片的

斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。
[ 本帖最后由 旅客 于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?
[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

哦，这样的啊

了解了解...

我最近也是在想知道这个问题  呵呵呵 正好

layout 也可以把问题说的这么清楚 。
太利害了。
学习ing！

很好学习了，谢谢

学习啦！补补课！