化金板bga区域有必要单独做osp吗？

BGA焊盘密度过高，的确osp比较好

osp焊接要优于沉金 肯定是混合的比单项的贵 差不了多少 几百左右

那化金和osp比的优点有哪些?现在的板子普遍都用化金，一定是有它的优势的吧。

沉金保存周期长，不易被氧化，方便存储。

OSP的表面更容易焊接，良率高，适合批量生产比较大的。沉金保存时间长，相对无铅喷锡焊接好些，比OSP差，适合打开以后焊完剩了几块，下次再焊。就是说可以吃剩菜。