多层板内层与表层的铜箔厚度是否一致？

多层板，比如4层、6层和8层，内层的铜箔厚度是否要比表层（顶层和底层）要薄一些呢?
如果是的话，为了保证同一个信号在内层走线与表层走线的阻抗一致，是否内层走线宽度要比表层走线宽度要稍微宽2～4mil?
望大家提供意见，谢谢！

具体线宽要结合叠层计算得出。阻抗一致的话，一般内层的线比表层的窄，因为内层一般是有两个参考层。

谢谢你的回复，但有些地方不是很理解，想请教一下：

叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗?一般我们送去做板都不会指定内层的厚度，都是让制板厂自行决定的，所以，是有必要问制板厂默认的内层厚度了

感觉表层的0.5OZ的比较多

层叠可以叫板厂按你的要求的阻抗控制计算
板子都是层压的，PP片，CORE芯板组合压合的

具体问题具体分析，提供你希望的参数，可以让板厂计算调整的

板厚一般你自己都定了的吧?比如常用的1.6MM等，叠层设计一般指根据客户提供的阻抗控制要求，通过对PP片和芯板的排列组合，得出符合要求的叠层。
这个也不是板厂拍脑袋随意定的，要符合工艺要求，有材料能生产出来的才行。

看到个帖子，小编可以参考下
http://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=63769013

感谢提供帮助！

具体问题具体定，板厂的调整是在你设计基础上的有限调整，每一层的阻抗在设计前要安排好叠层分布、计算阻抗

制版厂表层都要电镀一层很薄的金，阻抗计算还是按照具体层叠和板厂的调整

内层铜厚比表层薄一点，为了保持阻抗一致，一般内层会比表层的线宽细一点，具体细多少要看叠层结构，有专门的计算软件