PCB线到焊盘或过孔的连接处加泪滴问题

PCB板上线到焊盘或过孔的连接处由于蚀刻工艺的缘故导致连接处的线会比实际设计值小些，所以才加泪滴吗?为什么设计HDI板时，有工程师要求线到过孔连接处加泪滴，线到焊盘连接处不能加泪滴，这种要求有什么特殊缘故吗?

是设计师要求生产这样处理?可能是担心加完后影响焊盘尺寸，从而影响焊接

您好，非常感谢您的回复，是设计师要求的，“加泪滴影响焊盘尺寸，从而影响焊接”，能否详细解释如何影响的，恳请解答，谢谢！

"PCB板上线到焊盘或过孔的连接处由于蚀刻工艺的缘故导致连接处的线会比实际设计值小些，所以才加泪滴吗?为什么设计HDI板时，有工程师要求线到过孔连接处加泪滴，线到焊盘连接处不能加泪滴，这种要求有什么特殊缘故吗?"               走线添加泪滴的原因是现在trace的直径越来越小，相对的在做图形蚀刻时侧蚀造成的不利影响也就越严重，比如走线的拐角、走线与过孔/焊盘连接处，很可能侧蚀不均匀造成断路。
        至于“线到孔处加泪滴，线到焊盘连接处不能加泪滴”这种说法貌似没有依据，据我所知，线到焊盘处比线到孔处的侧蚀影响更严重（一般与孔相比焊盘要大很多）；至于不加泪滴，现在更多的担心的是信号完整性的问题；至于对焊接的影响，焊盘上加点泪滴也不会增加太多铜皮吧！另外，对于焊接锡球，焊盘铜皮对焊接质量影响甚微，无论焊盘是开大窗还是开小窗，油墨开口大小比焊盘铜皮的大小造成的影响更严重！
        个人见解，还请指教！
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是所有焊盘还是很小的器件?

您好！“设计HDI板时，有工程师要求线到过孔连接处加泪滴，线到焊盘连接处不能加泪滴“，是对所有器件焊盘