通孔的最小焊盘尺寸

通常是16-18的盘，最好不要用6的孔，要增加成本（请参考http://www.eda365.com/thread-105975-1-1.html）

“无聊时想到个问题，机械钻孔的最小尺寸是多少?之前听说是6mil，那么6mil的孔径，焊盘最小可以做到多少?
另外做插件焊盘的封装时，孔径是有数据可以参考的，焊盘尺寸是如何确定的?”
机械钻目前量产的工艺可以做到100um，不过厚径比只能做到0.6~0.8；150um的孔径，焊盘一般要有300um，如果清楚层压、钻孔工序的能力，可以适当调小焊盘设计；
插件通孔焊盘，除了保证层压、钻孔的偏差余量，还要保证焊接的牢固、可焊性，大电流还要考虑焊接处电失效的问题。
希望我的回答能够帮到你。
--------------------------------提供IC封装业务咨询 by Zane

焊盘的大小，得看你的BGA 区域的pitch， 板子的厚度，我们这边做0.35 pitch ， 板厂给你极限值是0.125 mm drill size， 0.25 pad size. 板子如果太厚的话 ， 钻刀钻的过程中会偏移。