此设计是否有问题-封装引起的短路

丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

这个有大焊盘吧，短路了?

元器件底部是金属壳，与另外不同网络孔（此孔还开窗了）会金属壳接触导致短路。

学习

你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?

过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接

啥意思?

开窗短路

下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患?

下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患?

这种错误好容易犯，为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题

图不明显，中间大焊盘上的框，不知道是什么

焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀，只要没有Solder就不会短路