PCB压合后基材阻抗会变小？

昨天请制板出了个8层板的叠构，芯板用EMC-825或S1000H的，但他的价电常数和板材写的不一样，打电话问制板厂，他说这是压合后的介电常数。如果用3mil的芯板，压合后阻抗是3.9，如果用4.2mil的厚度，压合阻抗是4.1  想上来问一下，他说的对吗?为什么?谢谢！

s1000h  规格书的介电常数是4.6

这个帖子放在SI模块应该会好点，会有人解答

压合会影响pp厚度，从而影响阻抗。板材参数4.6只是说个大概 没有具体 实际上相同板材 不同pp是不一样的介电参数

不同类型的PP片，DK值不一样，一般在3.8-4.7之间，同样是FR-4的PP片，DK值主要取决于PP片中树脂含量的多少，与压合不压合没有关系，FR-4的PP片主要有106,1080,2116,7628等，其中106的树脂含量最高，7628的树脂含量最低  

谢谢回答，那么树脂高是不是介电常数就小一点。所以1080 Dk值取3.9

那我到底怎么去确定介电常数呢?是不是需要制厂给个经验值?

学习中，希望能看到结果

理论上对于FR-4材料，介电常数完全确定，其实是不太实际的。而且FR-4材料的介电常数会随着频率的变化也产生变化。且板厂在叠层结构中PP片的组合是多种多样的。所以一般取个定值就可以了 比如4.2  

学习了，谢谢