关于表层铜厚问题？

现在公司有一个板子，CPU出线部份有3mil的走线. 按参考板叠构要求，顶层铜厚要求1.8mil.      制板时，厂商说做不了。因为板子线太细了,只能做到1.4mil.  想问懂的人，真的是这样吗?

是 的

怎么都玩些超极限工艺的

谢谢楼上的回答！

覆铜板基铜0.5oz时，铜厚约为0.18微米，约0.7个mil，这么个厚度的铜，蚀刻工艺最小做到3mil，应该算不错了。
1.4mil铜厚为1oz的基铜做出3mil，会加钱的吧?

是的，你有看過阻抗試算軟體的圖示?, 外層(微帶線)完成蝕刻後剖面會是梯形(上窄下寬)，銅厚為高，當高越厚則越難以控制阻抗要求。蝕刻間距也將越難控制。

这个是要用base copper 1/3OZ去电镀的，最终厚度能满足IPC二级标准就不错了，即1.4MIL。做1.8MIL成品铜厚，目前业界十分困难。

对pcb制造很熟悉呀

那是因为你没有在美维电子做板，快捷最多也就2.5/2.5.美维已经可以35um/35um，钻孔做到3mil了

等高手

主要是你的线宽只有3mil,属于细密线路，铜层太厚 很难加工

因为蚀刻的时候腐蚀出的铜不是个长方体，是一个梯形，铜越厚安规越大，风险越大

是的，要用1/3OZ基铜去电镀。