沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？

简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

整板沉金还是选择性沉金

明白了。谢谢。
但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响与镀金有区别吗?

整板加选择性沉金。

部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊?

整板沉金，选择性沉金，都是先印阻焊，然后沉金

是的。

这样阻抗不连续
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚  

金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

整条微带线，从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的。

微带线部分全部开窗亮铜，底层也是全部开窗亮铜，即可做出您想要的效果。

建议把需要沉金的地方都开窗出来吧，共面地的阻抗可以让板厂算

请问一下，对于10GHZ的高频线，裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处。