绿油与丝印对小封装器件焊接的影响

PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。
我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。
但是我们俩都拿不出定量的数据。
问题如下：
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。
2，绿油破损器件短路的案列多不多。
还希望有经验的朋友指点一下@~@

白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

PCB使用环境如果是静态的话问题不大，晶振焊接完成后固定板子上，不会轻易将绿油磨损的；另外丝印不是影响PCB平整度的主要原因，再好的PCB生产出来都不可能时完全平整的，都有一定的翘曲，相比之下丝印对PCB平整度影响算是非常小了

绿油破损确实见过，但是丝印对平整度应该没什么影响

没有影响，

丝印没有影响，

:):)

.丝印对平整度没影响，一点点的丝印线宽对焊接也没有影响的

绿油破损时有的器件经常性的插拔，或者pin间距过小满足不了绿油桥，丝印在焊接的时候上pin的都被开窗给刮掉了，别的对器件没有影响，不过可能会污染阻焊。