两层PP中铜皮应该在哪个位置？

第三种

没有看明白，这不是个盲埋孔板?L2层的铜皮处于什么情况，是什么意思?

是盲埋孔板。压合的过程中，是不是L2，L3之间的PP先压合，然后铺上铜皮（L2）压合，蚀刻（电镀），再压L1，L2之间的PP，然后铺上铜皮压合，蚀刻，电镀

所以我的问题是：在这个过程中，L2层的铜皮会不会被压到L2和L3之间的PP中?1、完全没被压入；2、压入一半；3、全部压入

按这个叠层来看，2 3 4 5 层是一起压合，铜皮不会压入。
关心这个是出于什么考虑?

主要是发现在计算阻抗时差别较大

计算阻抗，要看铜朝上还是朝下（影响H取值）

阻抗 参考此贴http://www.eda365.com/thread-116045-1-1.html

对的，我问的就是这个问题

第三种

朝上 朝下 和压入没有关系 只和压合的次数和盲埋孔结构有关

想问小编一个问题，PP的型号怎么确定?比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的?

发错地方了不好意思

发错地方了不好意思