微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > 关于表面处理工艺的咨询

关于表面处理工艺的咨询

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
向大家咨询一个制板工艺的问题:表面处理为flash gold 15u'是什么表面处理工艺,换算成公制是多少?

flash gold 15u'就是金厚15微英寸   1微米=39.37微英寸

flash gold 是什么表面处理工艺?

电金

也叫水金

你们公司有做这个工艺的吗?
另外,对于铝线邦定,有没有推荐的表面处理工艺?

沉金

flash gold 是镀金(闪金)

做化金工艺就可以

请问镀金和沉金是什么区别?以前我们公司都是沉金的

还没休息  区别就是镀金是硬金 沉金是软金

电金也叫电镀硬金,化金也叫化学沉金。沉金密度差一些。
问下,什么是铝线绑定?

其实就是将铝线通过邦定的方式跟焊盘“焊接”在一起,可以这么理解邦定的含义:一种特别的“焊接”方式

谢谢解答,请问这种方式在什么时候回用到?

机械上结构决定的,通常芯片里面的线跟焊盘的连接都是邦定的工艺,我也是最近才了解到的,只知皮毛。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top