关于表面处理工艺的咨询
时间:10-02
整理:3721RD
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向大家咨询一个制板工艺的问题:表面处理为flash gold 15u'是什么表面处理工艺,换算成公制是多少?
flash gold 15u'就是金厚15微英寸 1微米=39.37微英寸
flash gold 是什么表面处理工艺?
电金
也叫水金
你们公司有做这个工艺的吗?
另外,对于铝线邦定,有没有推荐的表面处理工艺?
沉金
flash gold 是镀金(闪金)
做化金工艺就可以
请问镀金和沉金是什么区别?以前我们公司都是沉金的
还没休息 区别就是镀金是硬金 沉金是软金
电金也叫电镀硬金,化金也叫化学沉金。沉金密度差一些。
问下,什么是铝线绑定?
其实就是将铝线通过邦定的方式跟焊盘“焊接”在一起,可以这么理解邦定的含义:一种特别的“焊接”方式
谢谢解答,请问这种方式在什么时候回用到?
机械上结构决定的,通常芯片里面的线跟焊盘的连接都是邦定的工艺,我也是最近才了解到的,只知皮毛。
